EMBEDDED COMPONENT

Ormai da anni diverse tecnologie si sono affacciate sul mercato per aiutare i progettisti nella riduzione degli ingombri in un ottica di massima integrazione.
Il nostro reparto R&D ha lavorato su diversi progetti con "Embedded Component” con materiale Gould TCR per la realizzazione di resistenze interrate con tolleranza +/- 20% del valore prestabilito. Altri materiali sono stati testati ma non in progetti che poi sono andati oltre la prototipazione.
Le moderne tendenze inoltre stanno portando all’integrazioni di componenti ancora più sofisticati all’interno del circuito stampato, con creazioni di strutture multilayer con componenti attivi e passivi assemblati negli strati interni. Si va pertanto incontro ad una rivoluzione dove non si avranno solo due lati su cui assemblare componenti, ma più lati che ospiteranno componenti elettronici.
Queste tecnologie , se da un parte vanno incontro alle necessità di riduzione spazio ed alla massima integrazione, dall’altra parte limitano la riparabilità delle stesse con un fattore costo/beneficio da ben calcolare.
Quest’ultimo fattore è quello che dovrà essere preso sempre più in considerazioni in futuro prima di approcciare queste tecnologie dove la produzione del PCB e l’assemblaggio dello stesso si andranno ancora più ad integrare.