PRESSATURA

Il Reparto Pressatura di Cistelaier S.p.A. dispone di diverse macchine per far fronte alle esigenze di ogni singolo Cliente. Questi sistemi sono in grado di lavorare su diversi tipi di materiali.
Cistelaier S.p.A. è in grado di pressare dal normale Fr4 ai complessi circuiti multistrato fatti da molteplici materiali. In particolare uno di questi sistemi conferisce a Cistelaier S.p.A. la capacità  di pressare materiali speciali come teflon, Gore e FEP, i quali necessitano di elevate temperature.
Tutti gli impianti sono completamente automatizzati e gestiti tramite computer, il quale controlla i vari parametri del ciclo (andamento del ciclo, temperatura, pressione, tempo dell'operazione) per una perfetta ripetitività  del ciclo . Spesso circuiti speciali richiedono cicli di pressatura speciali, i quali rimangono memorizzati nel sistema di Cistelaier S.p.A. per l'eventuale necessità  di un utilizzo futuro.

Sistema di pressatura automatica Lauffer

Le prime due presse sono costituite entrambe da 4 piani, riscaldate con sistema ad olio esterno e possono arrivare sino ad una temperatura di lavoro pari a 250°C. Il sistema prevede una zona di pressatura a freddo per garantire una miglior produttività  e un miglior controllo del ciclo di raffreddamento termico, estremamente importante per il miglioramento della stabilità .

Sistema di pressatura automatica Lauffer a temperatura elevata dei materiali di base 350° C

Questo sistema dispone di 2 piani, completamente controllati tramite computer, riscaldati da olio diatermico e che possono raggiungere fino a 350° C per la pressatura di materiali speciali con un punto di fusione particolarmente elevato. Con questo sistema è possibile gestire dimensioni fino a 1000x610 mm.
Il terzo sistema adottato da Cistelaier S.p.A. per far fronte all'elevata domanda è il BFB Autosystem con due posizioni vuote a caldo e due a freddo con carico/scarico automatico dei sistemi. Questo sistema funziona su piccoli formati 24 "x18".

E ora..

Cistelaier S.p.A. ha dedicato un nuovo impianto, in un reparto completamento nuovo, alla pressatura dei PCB rigido flessibili. Si tratta di un sistema Lauffer con carico/scarico automatico ad 8 piani. Questo sistema, dotato di zona fredda per il raffreddamento di circuiti pressati, è già  predisposto per l'eventuale aggiunta di un'ulteriore pressa ad 8 piani.
Nel medesimo reparto è inoltre stato installato un nuovo laminatore sottovuoto ad alta temperatura, utilizzabile per l'applicazione, oltre a cover, cover fotografico e dry film, anche di resine epossidiche per SBU.
Tutti gli impianti sono gestiti tramite computer, il quale controlla i vari parametri del ciclo (andamento del ciclo, temperatura, pressione, tempo dell'operazione) per una perfetta ripetitività  del ciclo.