VIAS TECHNOLOGIES

Le moderne tecnologie di integrazione dei componenti attivi e passivi stanno spingendo il settore PCB verso dimensionamenti di piste fori ed isolamenti sempre più piccoli. Per poter eseguire le interconnessioni necessarie sempre più spesso si è costretti a progettare circuiti stampati con fori ciechi o interrati. Cistelaier S.p.A. sviluppa questa tecnologia con foratrici in grado di eseguire micro forature di precisione, controllandone il risultato con sistemi X-ray.

Alcuni esempi:

  Blind MicroVias laser 100 µm on Nelco N4000-13 Material;
Pruduzione standard con alta affidabilità su tutti I diversi tipi di materiali che Cistelaier S.p.A. è in grado di lavorare.


La tecnologia Copper Filling vede una domanda è in costante crescita, nonostante possa dare problemi con l'extra fine line, a causa del processo di placcatura di rame durante il quale non può essere garantito un basso spessore della placcatura sui lati esterni; Cistelaier S.p.A. ha installato specifiche vasche per il processo di Copper Filling. Questa tecnologia è principalmente usata per il riempimento di fori nelle strutture SBU.

  Blind MicroVias Laser 75 µm copper filled, stacked vias and burried vias.

Blind MicroVias laser 100 mm on High TG Material, copper filled: SBU 3+N+3.


Blind MicroVias laser 100mm on High TG 75 mm, copper filled.


Cistelaier S.p.A. mette a disposizione dei propri Clienti la tecnologia Reverse Build Up per garantire la perfetta planarità della piazzola sulle produzioni HDI per circuiti HDI semplici. Nelle foto potrete notare un vias laser75 µm su prepreg 60 µm, l'applicazione è su un componente BGA 0,5 µm.

Altri esempi:

  Blind mVias laser 100 µm on Mid TG Material, riempiti, planarizzati e placcati; questa lavorazione può dare problemi con piste molto sottili a causa delle operazioni meccaniche e della fase di placcatura con doppio rame.

Rigid Flex4 strati Sequential build-up:
Laser vias dallo strato 1 allo strato 2: 75 µm;
Laser vias dallo strato 1 allo strato 3: 125 µm;
Strato isolante: Rigid 60 um-Kapton 75 µm.
  Sequential build-up 2+n+2;
Laser vias dallo strato 1 allo strato 3:125 µm;
Strato isolante 2x60 µm.
  Rigid Flex 4 strati Sequential build-up:
Blind Vias meccanico con mixed Layup Boards:
Ro4350+High TG material.
  Blind Vias meccanico 500 µm su Mid TG Material, per dissipazione di calore Power Supply ad alte performance.


Esempi di multistrato con costruzioni doppie:


Multilayer board with double blind vias, 20 layer:
Layup board with 4 Copper/Invar/copper layer;
2 stack up board with capped vias on both side;
Polyimide construction for avionic application.

Multilayer board 12 layer, High TG material :
2 stack up board with capped vias on one side;
Drilled blind vias;
Iteq IT180 construction for Military application.

Multilayer board with double blind vias, 20 layer:
2 stack up board with capped vias on both side;
all Nelco N4000-13 construction for Telecom application.