CIRCUITI MULTISTRATO

Il rapido sviluppo tecnologico dei componenti elettronici e la conseguente necessità   di riduzione degli spazi occupati negli stessi, sono le ragioni principali della nascita e dello sviluppo dei circuiti stampati multistrato.
Cistelaier S.p.A. è specializzata da anni nella produzione di circuiti multistrato e, grazie all'esperienza maturata nel tempo, oggi è in grado di realizzare circuiti stampati multistrato che soddisfano le più svariate e complesse richieste tecnologiche di mercato.
Cistelaier S.p.A. può produrre circuiti fino a 40 strati, con build-up standard, ad impedenza controllata, ad alta densità   con tecnologia a fori ciechi ed interrati e può supportare i propri Clienti con circuiti multistrato con dissipatore di calore interno e/o esterno.


Materiali: Materiali speciali

Strati: Fino a 40

Spessore laminato di base: 0,03-5,5 mm

Spessore rame di base: 5 - 210 µm (fino a 400 µm su richiesta)

Finiture superficiali:
  • Doratura Chimica
  • Doratura Elettrolitica
  • Nichel Elettrolitico
  • Stagno Elettrolitico
  • Argento Elettrolitico
  • Grafite
  • Finitura universale - ENiPIG (Electroless Nickel Palladium Gold)
  • HASL
  • HASL Leadfree (Nihon superior SN 100 Alloy).
Solder Mask omologati per velatura:
  • Taiyo PSR4000 CC100SGHF - Verde lucido
  • Coates XV501 T4 Imagecure - Verde lucido
Solder Mask per screen applications:
  • Taiyo PSR9000 FXT - Verde e ambra, entrambe in versione lucida
  • Taiyo PSR4000 GP01EU - Verde, rosso, nero, blu e bianco, tutti in versione lucida (verde anche semi-lucido)
  • Coates XV501 ImageSmart - Verde semi-lucido.