HDI - Circuiti ad alta intensità  di interconnessioni

I circuiti ad alta densità  di interconnessione (HDI) sono definiti come substrati o schede con una densità  di sbroglio per unità  di superficie maggiore rispetto ai tradizionali circuiti stampati (PCB). Presentano piste più sottili (<100 mm), vias più piccoli (<150 mm) e piazzole (<400 mm), e la maggiore densità  delle piazzole di connessione (> 20 piazzole/cm²) rispetto quella utilizzata nella tecnologia convenzionale dei circuiti.
Le strutture HDI sono utilizzate per ridurre le dimensioni e il peso, cosଠcome per migliorare le prestazioni elettriche.
Oltre all'HDI, termini come "build-up board" in Giappone e "sequenziale build-up (SBU)" o "microvia technology" negli Stati Uniti, possono essere intercambiabili.

Una panoramica delle capabilities per l' "High Density Interconnection":
  • Sequential Build-Up ("SBU"fino a costruzioni 3N3) con fori ciechi e interrati, attraverso la registrazione degli strati interni con il sistema di allineamento a raggi X o direttamente tramite la macchina di foratura laser.
  • Linee molto sottili (piste di 50 micron) con piste ad impedenza controllata, grazie all'immagine diretta per strati interni/esterni e l'ispezione ottica laser automatica.
  • Micro laser vias (75 micron di diametro) con foratura laser.
Le strutture HDI non sono utilizzare solo per ridurre la larghezza delle piste e degli spazi, ma anche in altri casi, come per la risoluzione di problemi di ingegneria nel corso di un'analisi "System in Package" ad esempio:
  • Thick copper technology (210 mm, fino a 400 mm);
  • Schede in alluminio con elevata densità  di potenza dei circuiti stampati;
  • Costruzione di circuiti flessibili e rigido-flessibili.