HIGH POWER-HEAVY COPPER

Tutti i moderni convertitori di potenza DCDC sono da oggi il miglior esempio per applicazione HDI. Per massimizzare la potenza vengono normalmente utilizzate costruzioni a fori cechi ed interrati, necessari per lo sfruttamento a pieno del design di trasformatori ed indottanze planari.

Esempi :

Multistrato 16 strati dei convertori DCDC:

 
  • Spessore strato di rame: 105 - 210 µm;
  • materiale di base ad alta TG;
  • foro interrato.

Multistrato 14 strati per applicazione in trasformatore planare:

 
  • Spessore di rame: 175-210 µm;
  • materiale ad alta TG.

Rigido flessibile a 9 strati con fori ciechi e interrati (per applicazioni militari radar):

     
Lungo 865 millimetri e 4 strati, su materiali flessibili, ha la linea di impedenza con il 10% di tolleranza, c'è anche un sistema integrato di 500 µm di rame per la distribuzione dell'energia. Inoltre solo le piste di rame vengono fuori dal bordo del PCB per una connessione diretta e per la saldatura.

Caratteristiche principali:
  • 9 Strati di rigido flessibile, Kapton senza adesivo, laminato ad alta TG;
  • Fori interrati 150 µm su strati interni;
  • Fori ciechi su barra da 200 µm;
  • Piste ad impedenza controllata: 6 milioni sul lato lungo del bordo (865 mm).
Progetto COB:

     
12 strati con spessori di rame diversi su uno stesso lato per la dissipazione del calore, con fori ciechi laser 100 µm su materiale ad alta TG. Alcuni "through hole" sono riempiti con resina epossidica ad alta TG e planarizzati e placcati con 80 micron di rame. Tolleranza sulla planarità  per vias ricoperti +/- 12 µm.