Per cogliere le nuove opportunità createsi sul mercato Cistelaier SpA ha deciso di investire in diverse aree dei propri stabilimenti produttivi.

Investimenti per soddisfare le nuove esigenze del mercato:

Orbotech LDI Paragon Xpress 9. Nuova generazione LDI con capacità di spaziatura fino a 10 µm, elevata capacità produttiva – Ready to me upgrade con loader/unloader automatico (installata a marzo 2010).
Orbotech LDI Paragon 8000i. La macchina è stata modificata ed è ora in grado di esporre cartelle fino a 914 mm (modifica effettuata a marzo 2010).
Orbotech Discovery. Nuovo AOI ad alta risoluzione, in grado di ispezionare fino a 30um di isolamento. Diverse tolleranze sul medesimo strato sono possibili grazie al software installato (Genesis) (installato a aprile 2010, testato durante la 3^ settimana di aprile 2010).
Orbotech Perfix. Questa nuova macchina riparatrice a laser,New Laser Repair Machine, può dialogare con Discovery per riparare automaticamente i corti(short) tramite ablazione laser su HDI (installata durante la 3^ settimana di aprile 2010).
Multiline ATP500. Macchina per la foratura dell’inner layer dopo la fase di etching, dotata di 4 videocamere per permettere il miglior allineamento possibile. La macchina fornisce i dati utili alle analisi di deformazioni (installata nel giugno 2010).
Posalux Ultraspeed 6000. Macchina per foratura con loader / unloader automatico; 5 DualHead - X,Y,Z asse lineare velocità di foratura fino a 180 Krpm – Tolleranza di posizionamento +/-10um (installata a dicembre 2010).
Hitachi Mechanical Machine. Macchina per foratura laser modello LUC-2D21C/10C, a doppia sorgente UV-CO2, con loader / unloader automatico (installata a marzo 2010).
Occleppo. Atotech Stannatech linea orizzontale per stagno chimico – completa pulizia finale dei fori dopo l’immersione nello stagno tramite ultrasuoni per fori ciechi e microvie (installata a marzo 2010,operativa da maggio 2010).
UcamCo. SilverWriter 860 (24000 dpi e 24 raggi laser) foto plotter con sviluppatore automatico inline che permette di ridurre al minimo il contatto con il film (installato a aprile 2010).
IS – International Supplier. Macchina spazzolatrice completamente automatica a 4 teste con adeguamento di spessore (0,20-12,5 mm), High Pressure Dry Hole
Macchina pulitrice a ultrasuoni su entrambi i lati, pulizia con acqua ad altissima pressione e unità centrifuga di recupero del rame (installata a novembre 2009).
Rohm&Hass. Laminatrice con tecnica sottovuoto per coverlay standard e applicazione di coverlay fotografico, per dryfilm, imaging e soldermask film dry (Conformask) (installata a maggio 2009).
Tepla-PVA. Macchina per trattamento chimico al plasma, completamente computerizzata, per conservare dati e cicli produttivi particolari per ogni tipo di prodotto speciale (installata a maggio 2009).
Sistema sottovuoto. Nuovo sistema sottovuoto per lo stabilimento di Genova, migliora la qualità di foratura – nuove unità sottovuoto per lo stabilimento di Modena installate per migliorare la qualitàdi processi di scontornatura e fresatura (installate a febbraio 2010).
sistema di refrigerazione controllata .Sviluppato per conservare il prepreg a temperatura controllata in refrigeratore di facile accesso (installato a giugno 2009).
Telmec. Macchina V-Score con loader / unloader automatico. Controllo CNC (installata a novembre 2009).
Aristo. Macchina automatica di taglio a lame, con controllo CNC, per materiali flessibili e sottili (installata a maggio 2010).
Lauffer Press System
In un reparto dedicato al rigido flessibile e flessibile è stata installata un sistema di pressatura ad 8 piani con pressa calda e pressa fredda per massima produttività grazie anche ad un sistema di carico e scarico automatico gestito da computer che gestisce oltre al processo di pressatura anche il carico della pressa. L’impianto è predisposto per l’implementazione di una seconda pressa ad 8 vani per raddoppiare la produttività (installata settembre 2011).
Pluritec Multistation – 5 Moduli
Sistema di foratura con 5 moduli indipendenti dotati di carico/ascarico automatico da carrello con 18 posizioni per una massima flessibilità di lavoro, con mandrini da 180K rpm, con motori lineari X,Y e AC con asse Z (installata a Settembre 2010).
Pluritec DUO
Sistema di fresatura a due teste con motori lineari X,Y e AC con asse Z; il sistema prevede allinemento automatico anche tramite telecamera e controllo sull’asse Z con tolleranza +/-25 um per applicazione su rugidoflex e realizzazione “cavity” per circuiti ad alta frequenza. La macchin è in gradi lavorare pannelli di dimensione fino a 1000*610mm (installato a Maggio 2011).
OGP
Macchina per misurazione meccanica dei cricutiti sta mpati in grado di lavorare su schede con dimensione massima 610x610mm: il sistema di tale dimensione è stato scelto per poter eseguire anche i controlli di processo su tutte le macchine di produzione e non solo il controllo dimensionale del circuito finito (installata a Giugno 2011).
Schmoll XL6-21 LIN (3 macchine)
Macchina per foratura a 6 teste – Assi lineari X, Y, AC con asse Z, con mandrini da 180K rpm – Tolleranza +/-15 µm nel posizionamento sugli assi. La macchina prevede un alta produttività grazie ai motori lineari (installata a Ottobre 2011).
Teknek CM8 Nanocleen™ Cleaning Core
Sistema in linea di depolverizzazione degli strati innerlayer fino ad uno spessore minimo di materiale pari a 25um; l’impianto inserito nella linea di applicazione dryfilm è stato scelto incrementare il grado di pulizia superficiale degli starti interni prima dell’applicazione del dryfilm. (installata a Ottobre 2011).