FINITURE SUPERFICIALI PER PCB

 
finiture pcb

Nel processo di fabbricazione dei PCB (Printed Circuit Board) le tecnologie di finitura superficiale svolgono un ruolo cruciale ai fini dell'assemblaggio dei componenti elettronici.La superficie di rame sul PCB tende infatti ad ossidarsi a contatto con l’aria riducendo in modo determinante la qualità della saldatura. La finitura superficiale è in grado di impedire l'ossidazione delle pad di rame in modo da garantire un'eccellente saldabilità e le corrispondenti prestazioni elettriche della scheda.

La scelta della finitura superficiale risulta un passo fondamentale nell’ottica della ottimizzazione dei processi di produzione del Circuito stampato e delle successive fasi di assemblaggio. È infatti fondamentale l’approccio, da sempre suggerito dalle Guidelines IPC ,  univoco tra chi fabbrica il PCB e chi lo assembla per eliminare e/o mitigare i possibili rischi dovuti al design o al processo produttivo del PCB.

Quando si parla di finitura superficiale infatti occorre tenere conto di molteplici aspetti del processo di realizzazione e delle caratteristiche tecnologiche del circuito oltre che delle successive operazioni di assemblaggio.E’ fondamentale pertanto effettuare una analisi approfondita del prodotto per definire la finitura più idonea da utilizzare. Lo scambio di informazioni tra chi produce e chi assembla può prevenire possibili problematiche e dunque può determinare la qualità del prodotto finale. Conoscere che tipologia di processo si adotta nell’assiemaggio (reflow, reflow in atmosfera inerte, quanti passaggi in saldatura, saldature manuali) può indirizzare il costruttore a proporre finiture superficiali diverse a seconda del prodotto.

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Ogni finitura superficiale possiede caratteristiche che ne contraddistinguono i pregi e i difetti e su questi ultimi, si possono prendere i giusti accorgimenti e le dovute precauzioni durante la realizzazione del PCB.
Tra le informazioni di cui tenere conto, le più importanti sono:

Se in FR4 rigido o se si tratta di un PCB flessibile o rigido flessibile per cui si sconsigliano le finiture HASL.
- La presenza o meno di Tecnologia BGA (Ball Grid Array) o VFP (Very Fine Pitch) 
Per cui è suggerita la scelta di finiture chimiche ( ENIG,ImTin,ImAg)
- Il ciclo di assemblaggio previsto per il circuito per assicurarsi che la finitura lo supporti
Finitura come lo stagno chimico o OSP standard non sono consigliate per prodotti con 2 o più cicli di saldatura
- Il lead time di assemblaggio in quanto alcune finiture hanno una shelf-life limitata
Finiture come Stagno chimico, OSP e Argento chimico hanno una shelf-life limitata rispetto alle finiture HASL
- Handling

Alcune finiture necessitano di accorgimenti specifici rispetto ad altreLe finiture superficiali maggiormente utilizzate sono:

Alcune finiture necessitano di accorgimenti specifici rispetto ad altreLe finiture superficiali maggiormente utilizzate sono:
- HASL - Hot Air Solder Leveling  -  Sn/Pb
- HASL - Hot Air Solder Leveling  -  Lead Free
- ENIG – Electroless Nickel Immersion Gold- Oro Chimico
- IMMERSION Tin- Stagno Chimico
- IMMERSION SILVER- Argento Chimico
OSP - Organic Solderability Preservative
- HARD GOLD - Hard Gold Electrolitic 
- ENIPIG – Electroless Nichel immersion Palladium immersion Gold
- HOT OIL REFLOW- Rifusione Stagno-Piombo

finiture pcbOgnuna di queste finiture possiede caratteristiche positive e negative in base al prodotto, alla tecnologia presente sul PCB e alle successive operazioni di assemblaggio.

Spiegheremo in dettaglio nel nostro prossimo articolo quado sia meglio utilizzare ogni singola tecnologia di finitura.

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Pubblicata Dal 29/10/2020