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Pruduzione standard con alta affidabilità su tutti I diversi tipi di materiali che Cistelaier S.p.A. è in grado di lavorare. |
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Blind MicroVias Laser 75 µm copper filled, stacked vias and burried vias. |
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Blind MicroVias laser 100 mm on High TG Material, copper filled: SBU 3+N+3. |
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Blind MicroVias laser 100mm on High TG 75 mm, copper filled. |
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Blind mVias laser 100 µm on Mid TG Material, riempiti, planarizzati e placcati; questa lavorazione può dare problemi con piste molto sottili a causa delle operazioni meccaniche e della fase di placcatura con doppio rame. |
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Rigid Flex4 strati Sequential build-up: Laser vias dallo strato 1 allo strato 2: 75 µm; Laser vias dallo strato 1 allo strato 3: 125 µm; Strato isolante: Rigid 60 um-Kapton 75 µm. |
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Sequential build-up 2+n+2; Laser vias dallo strato 1 allo strato 3:125 µm; Strato isolante 2x60 µm. |
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Rigid Flex 4 strati Sequential build-up: Blind Vias meccanico con mixed Layup Boards: Ro4350+High TG material. |
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Blind Vias meccanico 500 µm su Mid TG Material, per dissipazione di calore Power Supply ad alte performance. |
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Layup board with 4 Copper/Invar/copper layer; 2 stack up board with capped vias on both side; Polyimide construction for avionic application. |
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2 stack up board with capped vias on one side; Drilled blind vias; Iteq IT180 construction for Military application. |
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2 stack up board with capped vias on both side; all Nelco N4000-13 construction for Telecom application. |