Multilayer

Multilayer-Leiterplatten.

Die Notwendigkeit, über mehrere verschiedene Funktionen in ein und demselben elektronischen Gerät zu verfügen, setzt die Integration von „mehr Elektronik" auf den Leiterplatten voraus.

Dieser Trend hat die Miniaturisierung der elektronischen Bauelemente beschleunigt und die Entwicklung der Multilayer-Leiterplatten gefördert.

Eine größere Anzahl von Kupferschichten ermöglicht die Realisierung von mehr Durchkontaktierungen, die ihrerseits in Verbindung mit einer komplexeren Elektronik zusätzliche Funktionen ermöglichen.

Multilayer-Schaltungen erfüllen verschiedenste Anforderungen, so dass sie neben den doppelseitigen Leiterplatten zu den am Markt meist verwendeten zählen.

Multilayer

Durch unser Know-how und unsere Erfahrung können wir Multilayer-Leiterplatten mit über 40 Kupferlagen und aus mehr als 100 verschiedenen Basismaterialien fertigen.

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Alle Materialien

CASE

Multilayer 9 layer 855 mm Multilayer 9 layer 855 mm Multilayer 9 layer 855 mm Multilayer 9 layer 855 mm

Multilayer 9-Lagen 855 mm

  • Märkte: Militär Radar Bodenradar Seeradar
  • Leiterplatten typologie: Flexibel und starr-flexibel
  • Technologien: 9-Lagen 2 flex Lagen 500 micron Kupferschienen busbar HDI Impedanzkontrolle Laser vias Buried vias 855 mm Länge Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) grüne Lötstoppmaske
  • Materialien: FR4 High Tg Adhesiveless polyimide film
24 layer, 640 mm long x 4.20 mm thickness 24 layer, 640 mm long x 4.20 mm thickness 24 layer, 640 mm long x 4.20 mm thickness

24-Lagen, 640 mm Länge x 4.20 mm Stärke

  • Märkte: Militär Flugradar
  • Leiterplatten typologie: Multilayer
  • Solutions: Power-Management
  • Technologien: 24-Lagen Verschiedene Kupferdicken-PCB Laser vias Filled & capped vias 640 mm Länge 4.20 mm Stärke Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) grüne Lötstoppmaske
  • Materialien: FR4 High Tg Iteq IT180A
Ml8–Logic + power on same PCB with fine pitch Ml8–Logic + power on same PCB with fine pitch Ml8–Logic + power on same PCB with fine pitch Ml8–Logic + power on same PCB with fine pitch Ml8–Logic + power on same PCB with fine pitch

Multilayer 8-Lagen Logic & Power PCB mit fine pitch

  • Märkte: Automotiv Hybridautos
  • Leiterplatten typologie: Multilayer
  • Solutions: Logic & power PCB
  • Technologien: 18-Lagen Verschiedene Kupferdicken-PCB Fine Pitch Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) grüne Lötstoppmaske
  • Materialien: FR4 High Tg Iteq IT180A
Multistrato rigido, 14 strati con materiali misti Multistrato rigido, 14 strati con materiali misti

Multilayer 14-Lagen gemischte Materialien

  • Märkte: Militär Radar
  • Leiterplatten typologie: Multilayer
  • Technologien: Aussparungen Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) Bondgold 14-Lagen gemischte Materialien grüne Lötstoppmaske
  • Materialien: FR4 High Tg High Frequency Rogers® RO3035 Taconic® RF35A2
Multilayer 8 layer mixed layup Multilayer 8 layer mixed layup Multilayer 8 layer mixed layup Multilayer 8 layer mixed layup

Multilayer 8-Lagen mixed layup

  • Märkte: Telekommunikation
  • Leiterplatten typologie: Multilayer
  • Technologien: 8-Lagen gemischte Materialien Filled & capped vias Back Drilling Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) grüne Lötstoppmaske
  • Materialien: FR4 High Tg Iteq IT180A High Frequency Rogers® RO4350 (Back up material for discontinued 25N & 25FR but partially applicable)
Multistrato, 8 strati con Copper coin interrata Multistrato, 8 strati con Copper coin interrata Multistrato, 8 strati con Copper coin interrata Multistrato, 8 strati con Copper coin interrata

Multilayer 8-Lagen mit Eingebettete Kupferkörper

  • Märkte: Militär Seeradar Bodenradar
  • Leiterplatten typologie: Multilayer
  • Technologien: 8-Lagen Eingebettete Kupferkörper Back Drilling Filled & capped vias gemischte Materialien Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) Galvanisch Weichgold blaue Lötstoppmaske
  • Materialien: FR4 High Tg ITEQ IT180 High Frequency Rogers® RO4350 (Back up material for discontinued 25N & 25FR but partially applicable)
Multilayer 16layer with 6 flex layer Multilayer 16layer with 6 flex layer

Multilayer 16-Lagen mit 6 flex Lagen

  • Märkte: Militär Dynamisches Targeting-System
  • Leiterplatten typologie: Flexibel und starr-flexibel
  • Technologien: 16-Lagen 6 flex Lagen Galvanisch Nickel auf Aussparungen Aussparungen Drahtbonden auf Pads Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) Galvanisch Hartgold grüne Lötstoppmaske
  • Materialien: FR4 High Tg ITEQ IT180 Adhesiveless polyimide film
Multilayer 10 layer HDI Multilayer 10 layer HDI Multilayer 10 layer HDI

Multilayer 10-Lagen HDI

  • Märkte: Unterhaltungselektronik Smartwatch
  • Leiterplatten typologie: Flexibel und starr-flexibel
  • Technologien: 10-Lagen HDI SBU Laser vias Stacked vias Buried vias Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) EMI Schutz Matte Lötstoppmaske grüne Lötstoppmaske
  • Materialien: FR4 High Tg ITEQ IT180 Adhesiveless polyimide film Tatsuta
Multilayer SBU 3+N+3 Cu filled Multilayer SBU 3+N+3 Cu filled

Multilayer SBU 3+N+3 Kupferfüllung

  • Märkte: Unterhaltungselektronik Videowände
  • Leiterplatten typologie: HDI / Sequential build up (SBU) HDI SBU
  • Technologien: Laser vias Kupferfüllung Stacked vias Buried vias Filled & capped vias ENEPIG (Golddrahtbondfähige Oberfäche) 8-Lagen 3+N+3 schwarze Lötstoppmaske
  • Materialien: FR4 High Tg Iteq IT180A
Multilayer 10 layer SBU 3+N+3 Laser vias Multilayer 10 layer SBU 3+N+3 Laser vias Multilayer 10 layer SBU 3+N+3 Laser vias

Multilayer 10-Lagen SBU 3+N+3 Laser vias

  • Märkte: Erneuerbare Energien
  • Leiterplatten typologie: HDI / Sequential build up (SBU) HDI SBU
  • Technologien: Laser vias Staggered vias Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) 10-Lagen 3+N+3 grüne Lötstoppmaske
  • Materialien: Low DK & DF High Speed Isola Fr408HR