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CASE

Multilayer SBU 3+N+3 Cu filled Multilayer SBU 3+N+3 Cu filled

Multistrato rigido, 8 strati HDI, SBU 3+N+3 confori laser Copper filled

  • Mercati: Infotainment Video wall
  • Tipologia PCB: HDI - Sequential build up (SBU) PCBs HDI SBU
  • Tecnologie: Fori laser Copper filling  Fori laser sovrapposti Fori ciechi Filled & capped vias ENEPIG 8 strati 3+N+3 Solder Mask Nero
  • Materiali: FR4 High Tg Iteq IT180A
Multilayer 10 layer HDI Multilayer 10 layer HDI Multilayer 10 layer HDI

Multistrato rigido-flex, 10 strati, HDI

  • Mercati: Infotainment Smartwatch
  • Tipologia PCB: Flessibili e Rigido-flessibili
  • Tecnologie: 10 strati HDI SBU Fori laser Fori laser sovrapposti Fori ciechi ENIG Schermatura EMI Solder Mask Opaco Solder Mask Verde
  • Materiali: FR4 High Tg ITEQ IT180 Adhesiveless polyimide film Tatsuta Thin Flex
Multilayer 16layer with 6 flex layer Multilayer 16layer with 6 flex layer

Multistrato rigido-flex, 16 strati, con 6 strati flessibili

  • Mercati: Militare Sistema di puntamento dinamico
  • Tipologia PCB: Flessibili e Rigido-flessibili
  • Tecnologie: 16 strati 6 strati flessibili Nickel elettrolitico sulle cavità Cavità Piazzole bondabili ENIG Electrolytic hard Gold Solder Mask Verde
  • Materiali: FR4 High Tg ITEQ IT180 Adhesiveless polyimide film
Multilayer 6 Layer HDI 2+2+2 with laser via Multilayer 6 Layer HDI 2+2+2 with laser via Multilayer 6 Layer HDI 2+2+2 with laser via

Multistrato rigido-flex, 6 strati, HDI SBU 2+2+2 con fori laser

  • Mercati: Automazione industriale
  • Tipologia PCB: Flessibili e Rigido-flessibili
  • Tecnologie: 6 strati flessibili HDI SBU 2+2+2 Build up asimmetrico Fori laser Copper filling  Fori laser sfalsati Fori ciechi Stagno chimico Solder Mask Verde
  • Materiali: FR4 High Tg ITEQ IT180 Adhesiveless polyimide film Adhesiveless polyimide film
Multilayer 9 layer 855 mm Multilayer 9 layer 855 mm Multilayer 9 layer 855 mm Multilayer 9 layer 855 mm

Multistrato rigido-flex, 9 strati, lunghezza 855 mm

  • Mercati: Militare Radar Radar di terra Radar marino
  • Tipologia PCB: Flessibili e Rigido-flessibili
  • Tecnologie: 9 strati 2 strati flessibili 500 micron Copper busbar HDI Impedenza controllata Fori laser Fori ciechi Lunghezza 855 mm ENIG Solder Mask Verde
  • Materiali: FR4 High Tg Adhesiveless polyimide film
24 layer, 640 mm long x 4.20 mm thickness 24 layer, 640 mm long x 4.20 mm thickness 24 layer, 640 mm long x 4.20 mm thickness

Multistrato, 24 strati, lunghezza 640 mm e spessore 4.2 mm

  • Mercati: Militare Radar avionico
  • Tipologia PCB: Multistrato
  • Soluzioni: Gestione della Potenza
  • Tecnologie: 24 strati Spessori di rame misti Fori laser Filled & capped vias Lunghezza 640 mm Spessore fino a 4.20 mm ENIG Solder Mask Verde
  • Materiali: FR4 High Tg with filler Iteq IT180A
Multistrato, 8 strati con Copper coin interrata Multistrato, 8 strati con Copper coin interrata Multistrato, 8 strati con Copper coin interrata Multistrato, 8 strati con Copper coin interrata

Multistrato, 8 strati con Copper coin interrata

  • Mercati: Militare Radar marino Radar di terra
  • Tipologia PCB: Multistrato
  • Tecnologie: 8 strati Pastiglie di Rame incorporate Back Drilling Filled & capped vias Materiali Misti ENIG Electrolytic soft Gold Solder Mask Blu
  • Materiali: FR4 High Tg ITEQ IT180 High Frequency Rogers® RO4350 (Back up material for discontinued 25N & 25FR but partially applicable)
Multilayer 8 layer mixed layup Multilayer 8 layer mixed layup Multilayer 8 layer mixed layup Multilayer 8 layer mixed layup

Multistrato rigido, 8 strati con materiali misti

  • Mercati: Telecom
  • Tipologia PCB: Multistrato
  • Tecnologie: 8 strati Materiali Misti Filled & capped vias Back Drilling ENIG Solder Mask Verde
  • Materiali: FR4 High Tg Iteq IT180A High Frequency Rogers® RO4350 (Back up material for discontinued 25N & 25FR but partially applicable)
Ml8–Logic + power on same PCB with fine pitch Ml8–Logic + power on same PCB with fine pitch Ml8–Logic + power on same PCB with fine pitch Ml8–Logic + power on same PCB with fine pitch Ml8–Logic + power on same PCB with fine pitch

Multistrato, 8 strati, logica & potenza sullo stesso circuito e fine pitch

  • Mercati: Automobilistico Auto ibrida
  • Tipologia PCB: Multistrato
  • Soluzioni: Logic & power PCB
  • Tecnologie: 18 strati Spessori di rame misti Fine pitch ENIG Solder Mask Verde
  • Materiali: FR4 High Tg Iteq IT180A
Multistrato rigido, 14 strati con materiali misti Multistrato rigido, 14 strati con materiali misti

Multistrato rigido, 14 strati con materiali misti

  • Mercati: Militare Radar
  • Tipologia PCB: Multistrato
  • Tecnologie: Cavità ENIG Oro bondabile 14 strati Materiali Misti Solder Mask Verde
  • Materiali: FR4 High Tg High Frequency Rogers® RO3035 Taconic® RF35A2
Multilayer 6 layer laser via and UBGA Multilayer 6 layer laser via and UBGA Multilayer 6 layer laser via and UBGA

Multistrato rigido, 6 strati con filled & capped vias e micro-BGA

  • Mercati: Medicale
  • Tipologia PCB: Multistrato
  • Tecnologie: 6 strati Micro BGA Fori laser Filled & capped vias ENIG Solder Mask Blu
  • Materiali: FR4 High Tg Nelco N4000-29