COMPANY PROFILE

Cistelaier nasce dalla fusione realizzata nel 1998 fra due aziende italiane che producono Circuiti Stampati, la Cistel di Genova e la Laier di Modena, fondate rispettivamente nel 1976 e nel 1986.

Nel 2011, a seguito dell'acquisto di Techci - azienda Francese produttrice di Circuiti Stampati - Cistelaier viene integrata nella Divisone PCB del Gruppo Finmasi, della quale fanno parte oggi Cistelaier in Italia, Techci in Francia e EPN Electroprint GmbH in Germania.
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I NOSTRI STANDARD DI QUALITÀ

ISO 9001


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Aerospaziale

ISO 9100

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Automotive

IATF 16949

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Medicale

ISO 13485

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Ferroviario

ISO TS 22163

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Ambiente

ISO 14001

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IPC MEMBER

STANDARD DI QUALITÀ DI TECHCI RHÔNE-ALPES
(SISTER COMPANY DI CISTELAIER)

ISO 9001


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Aerospaziale

ISO 9100

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Aeronautica civile

Nadcap

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IPC MEMBER

STANDARD DI QUALITÀ DI EPN ELECTROPRINT GMBH
(SISTER COMPANY DI CISTELAIER)

ISO 9001


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Ambiente

ISO 14001

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Energia

ISO 50001

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IPC MEMBER

TECHNICAL ABILITIES

La funzione Ricerca e Sviluppo di Cistelaier è la forza motrice per l'identificazione di possibili nuove tecnologie per creare nuove soluzioni di interconnessione.

Cistelaier SpA fa questo mediante la verifica continua e lo sviluppo di nuove potenziali tecnologie, seguendo da vicino gli scenari offerti dal progresso tecnologico nei settori avionico / militare, delle telecomunicazioni, settori automotive e altro.

Il nostro obiettivo è quello di fornire una conoscenza delle nuove tecnologie, accorciare il ciclo di introduzione di nuove tecnologie nella produzione ed di essere in grado, in tal modo, di sostenere continuamente i nostri Clienti.
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Preparazione degli inner layer prima della pressatura

11/07/2022

Eccoci di nuovo qui per continuare il nostro tour virtuale della fabbrica per comprendere meglio tutte le fasi necessarie per produrre un circuito stampato.

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Ispezione ottica automatica degli inner layer (AOI)

06/06/2022

Ciò che potrebbe davvero aiutare ad avviare nel migliore dei modi il processo di produzione di un circuito stampato è combinare il controllo statistico di processo (SPC) e l’ispezione ottica automatica per apportare miglioramenti iterativi quando e dove necessario.

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Il processo di Incisione degli Inners: Incisione”Acida”

19/04/2022

La porzione di processo che segue alle fasi di laminazione e fotostampa corrisponde alla fase di sviluppo dry film – incisione rame – strippaggio dry film.

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MEMBER OF

PCB DIVISION



STEEL DIVISION


SERVICE DIVISION




Sede Legale: Via Gandhi, 1 • 41122 Modena (Italy)

Sede Operativa: Via Pillea, 8 • 16153 Genova (Italy)