COMPANY PROFILE

Cistelaier nasce dalla fusione realizzata nel 1998 fra due aziende italiane che producono Circuiti Stampati, la Cistel di Genova e la Laier di Modena, fondate rispettivamente nel 1976 e nel 1986.

Nel 2011, a seguito dell'acquisto di Techci - azienda Francese produttrice di Circuiti Stampati - Cistelaier viene integrata nella Divisone PCB del Gruppo Finmasi, della quale fanno parte oggi Cistelaier in Italia, Techci in Francia e EPN Electroprint GmbH in Germania.

I NOSTRI STANDARD DI QUALITÀ

ISO 9001


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Aerospaziale

ISO 9100

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Automotive

IATF 16949

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Medicale

ISO 13485

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Ferroviario

ISO TS 22163

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Ambiente

ISO 14001

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IPC MEMBER

STANDARD DI QUALITÀ DI TECHCI RHÔNE-ALPES
(SISTER COMPANY DI CISTELAIER)

ISO 9001


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Aerospaziale

ISO 9100

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Aeronautica civile

Nadcap

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IPC MEMBER

STANDARD DI QUALITÀ DI EPN ELECTROPRINT GMBH
(SISTER COMPANY DI CISTELAIER)

ISO 9001


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Ambiente

ISO 14001

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Energia

ISO 50001

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IPC MEMBER

TECHNICAL ABILITIES

La funzione Ricerca e Sviluppo di Cistelaier è la forza motrice per l'identificazione di possibili nuove tecnologie per creare nuove soluzioni di interconnessione.

Cistelaier SpA fa questo mediante la verifica continua e lo sviluppo di nuove potenziali tecnologie, seguendo da vicino gli scenari offerti dal progresso tecnologico nei settori avionico / militare, delle telecomunicazioni, settori automotive e altro.

Il nostro obiettivo è quello di fornire una conoscenza delle nuove tecnologie, accorciare il ciclo di introduzione di nuove tecnologie nella produzione ed di essere in grado, in tal modo, di sostenere continuamente i nostri Clienti.

Preparazione e pressatura del build-up

14/09/2022

Il pre-preg è uno dei materiali più importanti per la produzione di circuiti stampati, insieme ai laminati e al copper foil.

Preparazione degli inner layer prima della pressatura

11/07/2022

Eccoci di nuovo qui per continuare il nostro tour virtuale della fabbrica per comprendere meglio tutte le fasi necessarie per produrre un circuito stampato.

Ispezione ottica automatica degli inner layer (AOI)

06/06/2022

Ciò che potrebbe davvero aiutare ad avviare nel migliore dei modi il processo di produzione di un circuito stampato è combinare il controllo statistico di processo (SPC) e l’ispezione ottica automatica per apportare miglioramenti iterativi quando e dove necessario.

MEMBER OF

PCB DIVISION



STEEL DIVISION


SERVICE DIVISION




Sede Legale: Via Gandhi, 1 • 41122 Modena (Italy)

Sede Operativa: Via Pillea, 8 • 16153 Genova (Italy)