IL NOSTRO BLOG

Preparazione e pressatura del build-up

14/09/2022

Il pre-preg è uno dei materiali più importanti per la produzione di circuiti stampati, insieme ai laminati e al copper foil.

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Preparazione degli inner layer prima della pressatura

11/07/2022

Eccoci di nuovo qui per continuare il nostro tour virtuale della fabbrica per comprendere meglio tutte le fasi necessarie per produrre un circuito stampato.

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Ispezione ottica automatica degli inner layer (AOI)

06/06/2022

Ciò che potrebbe davvero aiutare ad avviare nel migliore dei modi il processo di produzione di un circuito stampato è combinare il controllo statistico di processo (SPC) e l’ispezione ottica automatica per apportare miglioramenti iterativi quando e dove necessario.

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Il processo di Incisione degli Inners: Incisione”Acida”

19/04/2022

La porzione di processo che segue alle fasi di laminazione e fotostampa corrisponde alla fase di sviluppo dry film – incisione rame – strippaggio dry film.

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Il controllo statistico di processo nella produzione di circuiti stampati

21/03/2022

La qualità nasce come controllo metrologico del prodotto e questo concetto si sviluppa negli anni '90 come punto base delle prime versioni dello standard certificabile ISO 9001.

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Dalla attivazione alla fotostampa degli inner

14/02/2022

Secondo quanto riportato nel nostro primo articolo, prendendo in esame un ciclo base di un prodotto Multistrato, i processi di

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Processo di produzione del circuito stampato

17/01/2022

Il processo di fabbricazione dei circuiti stampati richiede competenze multidisciplinari estese per tipologia e profonde per livello di dettaglio relativamente alle proprietà dei materiali, a fotostampa, elettronica, meccanica, chimica, elettrochimica e molte altre ancora oltre a quelle relative alle applicazioni d’uso specifiche, quelle cioè relative al prodotto finito di cui il circuito stampato sarà parte integrante.

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Circuiti Stampati per il Settore Ferroviario

28/09/2021

Cistelaier S.p.A. è il partner ideale per la realizzazione di Circuiti Stampati per il Settore Ferroviario.

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Lo standard IPC-2226 per il Design di PCB HDI

28/04/2021

Con questo articolo e alcuni altri che seguiranno più avanti vorremmo condividere le conoscenze disponibili nel campo della progettazione e produzione di PCB.

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Validazione dei “capped vias” per PCB HDI

30/03/2021

Nel precedente articolo a titolo Tecnologia "capped vias” per PCB HDI abbiamo anticipato l’importanza della perfetta planarità della sovrametallizzazione dei "filled vias”.

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Tecnologia “capped vias” per PCB HDI

08/03/2021

La tecnologia HDI ha richiesto l’adozione di nuove competenze tecniche, l’installazione di nuovi macchinari e l’implementazione degli annessi processi di produzione tra i quali quello di riempimento dei fori passanti e dei fori laser, necessari per la realizzazione di "filled and capped vias” tecnica anche nota come "plating over filled vias” ben descritta dalla norma IPC 4761 come Type VII.

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Tecnologia HDI per circuiti stampati ad elevate prestazioni

19/02/2021

Il mercato dell’elettronica mondiale si sta spingendo ormai da anni verso una sempre maggiore miniaturizzazione.

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IMPATTO DELL’UMIDITÀ SULLA QUALITÀ DELLA SALDATURA DEI COMPONENTI ELETTRONICI SUL PCB

18/01/2021

Nel precedente articolo tecnico abbiamo illustrato alcuni difetti generati sui PCB per effetto della presenza dell’umidità.

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L'UMIDITÀ, UN IMPORTANTE AGENTE DI RISCHIO PER I CIRCUITI STAMPATI

25/11/2020

La regolamentazione RoHS del 2006 ha obbligato, salvo alcune eccezioni, alla sostituzione delle paste saldanti a base Piombo con paste saldanti senza Piombo, Lead free per l’appunto.

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FINITURE SUPERFICIALI PER PCB: ENTRIAMO NEL DETTAGLIO!

13/11/2020

Come abbiamo visto nel precedente articolo, nel processo di fabbricazione dei PCB le tecnologie di finitura superficiale svolgono un ruolo cruciale ai fini dell'assemblaggio dei componenti elettronici.

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FINITURE SUPERFICIALI PER PCB

29/10/2020

Nel processo di fabbricazione dei PCB (Printed Circuit Board) le tecnologie di finitura superficiale svolgono un ruolo cruciale ai fini dell'assemblaggio dei componenti elettronici.

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IL CIRCUITO STAMPATO E' IL CUORE DI OGNI APPARECCHIATURA ELETTRONICA

20/10/2020

Ogni apparecchiatura elettronica richiede uno o più circuiti stampati, quale che sia il campo di applicazione e il settore di destinazione: dal settore industriale al settore domestico, dal settore automobilistico a quello medicale, dal settore avionico a quelli dei trasporti ferroviari, delle energie rinnovabili, delle telecomunicazioni e molti altri ancora.

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LA FORZA DI ESSERE PARTE DELLA DIVISIONE PCB DEL GRUPPO FINMASI

28/09/2020

La Divisione PCB del Gruppo Finmasi è una realtà unica nella produzione e commercializzazione di circuiti stampati.

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LA QUALITÀ VIENE PRIMA DI TUTTO NEI CIRCUITI STAMPATI!

14/09/2020

Per garantire il pieno rispetto delle specifiche tecniche e delle caratteristiche costruttive dei circuiti stampati secondo requisiti e standard qualitativi sempre più stringenti, risulta necessario dotarsi di strumenti adeguati.

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IL RUOLO DEI MATERIALI DI BASE NEI CIRCUITI AD ALTA PRESTAZIONE

21/07/2020

I materiali di base e i laminati stanno acquisendo una notevole importanza nei circuiti ad alte prestazioni

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CISTELAIER S.p.A: PIU’ DI 100 ANNI DI ESPERIENZA NELLA PRODUZIONE DI CIRCUITI STAMPATI

14/07/2020

Cistelaier S.p.A. in Italia, insieme a Techci Rhône-Alpes SA in Francia ed EPN Electroprint GmbH in Germania, appartiene alla Divisione PCB del Gruppo Finmasi. Le tre società infatti, sono specializzate nella produzione di Printed Circuit Boards.

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