IL NOSTRO BLOG

Il processo di Incisione degli Inners: Incisione”Acida”

19/04/2022

La porzione di processo che segue alle fasi di laminazione e fotostampa corrisponde alla fase di sviluppo dry film – incisione rame – strippaggio dry film.

Il controllo statistico di processo nella produzione di circuiti stampati

21/03/2022

La qualità nasce come controllo metrologico del prodotto e questo concetto si sviluppa negli anni '90 come punto base delle prime versioni dello standard certificabile ISO 9001.

Dalla attivazione alla fotostampa degli inner

14/02/2022

Secondo quanto riportato nel nostro primo articolo, prendendo in esame un ciclo base di un prodotto Multistrato, i processi di

Processo di produzione del circuito stampato

17/01/2022

Il processo di fabbricazione dei circuiti stampati richiede competenze multidisciplinari estese per tipologia e profonde per livello di dettaglio relativamente alle proprietà dei materiali, a fotostampa, elettronica, meccanica, chimica, elettrochimica e molte altre ancora oltre a quelle relative alle applicazioni d’uso specifiche, quelle cioè relative al prodotto finito di cui il circuito stampato sarà parte integrante.

Circuiti Stampati per il Settore Ferroviario

28/09/2021

Cistelaier S.p.A. è il partner ideale per la realizzazione di Circuiti Stampati per il Settore Ferroviario.

Lo standard IPC-2226 per il Design di PCB HDI

28/04/2021

Con questo articolo e alcuni altri che seguiranno più avanti vorremmo condividere le conoscenze disponibili nel campo della progettazione e produzione di PCB.

Validazione dei “capped vias” per PCB HDI

30/03/2021

Nel precedente articolo a titolo Tecnologia "capped vias” per PCB HDI abbiamo anticipato l’importanza della perfetta planarità della sovrametallizzazione dei "filled vias”.

Tecnologia “capped vias” per PCB HDI

08/03/2021

La tecnologia HDI ha richiesto l’adozione di nuove competenze tecniche, l’installazione di nuovi macchinari e l’implementazione degli annessi processi di produzione tra i quali quello di riempimento dei fori passanti e dei fori laser, necessari per la realizzazione di "filled and capped vias” tecnica anche nota come "plating over filled vias” ben descritta dalla norma IPC 4761 come Type VII.

Tecnologia HDI per circuiti stampati ad elevate prestazioni

19/02/2021

Il mercato dell’elettronica mondiale si sta spingendo ormai da anni verso una sempre maggiore miniaturizzazione.

IMPATTO DELL’UMIDITÀ SULLA QUALITÀ DELLA SALDATURA DEI COMPONENTI ELETTRONICI SUL PCB

18/01/2021

Nel precedente articolo tecnico abbiamo illustrato alcuni difetti generati sui PCB per effetto della presenza dell’umidità.

L'UMIDITÀ, UN IMPORTANTE AGENTE DI RISCHIO PER I CIRCUITI STAMPATI

25/11/2020

La regolamentazione RoHS del 2006 ha obbligato, salvo alcune eccezioni, alla sostituzione delle paste saldanti a base Piombo con paste saldanti senza Piombo, Lead free per l’appunto.

FINITURE SUPERFICIALI PER PCB: ENTRIAMO NEL DETTAGLIO!

13/11/2020

Come abbiamo visto nel precedente articolo, nel processo di fabbricazione dei PCB le tecnologie di finitura superficiale svolgono un ruolo cruciale ai fini dell'assemblaggio dei componenti elettronici.

FINITURE SUPERFICIALI PER PCB

29/10/2020

Nel processo di fabbricazione dei PCB (Printed Circuit Board) le tecnologie di finitura superficiale svolgono un ruolo cruciale ai fini dell'assemblaggio dei componenti elettronici.

IL CIRCUITO STAMPATO E' IL CUORE DI OGNI APPARECCHIATURA ELETTRONICA

20/10/2020

Ogni apparecchiatura elettronica richiede uno o più circuiti stampati, quale che sia il campo di applicazione e il settore di destinazione: dal settore industriale al settore domestico, dal settore automobilistico a quello medicale, dal settore avionico a quelli dei trasporti ferroviari, delle energie rinnovabili, delle telecomunicazioni e molti altri ancora.

LA FORZA DI ESSERE PARTE DELLA DIVISIONE PCB DEL GRUPPO FINMASI

28/09/2020

La Divisione PCB del Gruppo Finmasi è una realtà unica nella produzione e commercializzazione di circuiti stampati.

LA QUALITÀ VIENE PRIMA DI TUTTO NEI CIRCUITI STAMPATI!

14/09/2020

Per garantire il pieno rispetto delle specifiche tecniche e delle caratteristiche costruttive dei circuiti stampati secondo requisiti e standard qualitativi sempre più stringenti, risulta necessario dotarsi di strumenti adeguati.

IL RUOLO DEI MATERIALI DI BASE NEI CIRCUITI AD ALTA PRESTAZIONE

21/07/2020

I materiali di base e i laminati stanno acquisendo una notevole importanza nei circuiti ad alte prestazioni

CISTELAIER S.p.A: PIU’ DI 100 ANNI DI ESPERIENZA NELLA PRODUZIONE DI CIRCUITI STAMPATI

14/07/2020

Cistelaier S.p.A. in Italia, insieme a Techci Rhône-Alpes SA in Francia ed EPN Electroprint GmbH in Germania, appartiene alla Divisione PCB del Gruppo Finmasi. Le tre società infatti, sono specializzate nella produzione di Printed Circuit Boards.