Performance elevate

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CASE

Multilayer 12L HDI 2+8+2 with laser via Multilayer 12L HDI 2+8+2 with laser via Multilayer 12L HDI 2+8+2 with laser via Multilayer 12L HDI 2+8+2 with laser via Multilayer 12L HDI 2+8+2 with laser via Multilayer 12L HDI 2+8+2 with laser via

Multistrato rigido-flex, 12 strati, HDI SBU 2+8+2 con fori laser

  • Mercati: Militare Dispositivo indossabile
  • Tipologia PCB: Flessibili e Rigido-flessibili
  • Tecnologie: 12 strati HDI SBU 2+8+2 Fori laser Copper filling  Fori laser sovrapposti Fori laser sfalsati Fori ciechi ENIG Solder Mask Verde
  • Materiali: Performance elevate Polyimide Resin Ventec VT901 (also No/Low flow) Adhesiveless polyimide film ECCOBOND
SBU with 5+N+5 with Cu filled vias SBU with 5+N+5 with Cu filled vias SBU with 5+N+5 with Cu filled vias SBU with 5+N+5 with Cu filled vias

Multistrato, SBU 5+N+5 con fori laser Copper filled

  • Mercati: Militare Radar marino Radar di terra
  • Tipologia PCB: Multistrato
  • Tecnologie: 24 strati SBU 5+N+5 Riempimento con resina Nickel elettrolitico sulle cavità ENIG Solder Mask Verde
  • Materiali: Polyimide Copper/Invar/Copper
  • Certificati: Politica del Sistema di Gestione Integrato
Multilayer 6 Layer HDI 2+2+2 with laser via Multilayer 6 Layer HDI 2+2+2 with laser via Multilayer 6 Layer HDI 2+2+2 with laser via

Multistrato rigido-flex, 6 strati, HDI SBU 2+2+2 con fori laser

  • Mercati: Automazione industriale
  • Tipologia PCB: Flessibili e Rigido-flessibili
  • Tecnologie: 6 strati flessibili HDI SBU 2+2+2 Build up asimmetrico Fori laser Copper filling  Fori laser sfalsati Fori ciechi Stagno chimico Solder Mask Verde
  • Materiali: FR4 High Tg ITEQ IT180 Adhesiveless polyimide film Adhesiveless polyimide film
Multilayer 9 layer 855 mm Multilayer 9 layer 855 mm Multilayer 9 layer 855 mm Multilayer 9 layer 855 mm

Multistrato rigido-flex, 9 strati, lunghezza 855 mm

  • Mercati: Militare Radar Radar di terra Radar marino
  • Tipologia PCB: Flessibili e Rigido-flessibili
  • Tecnologie: 9 strati 2 strati flessibili 500 micron Copper busbar HDI Impedenza controllata Fori laser Fori ciechi Lunghezza 855 mm ENIG Solder Mask Verde
  • Materiali: FR4 High Tg Adhesiveless polyimide film
Multilayer 16layer with 6 flex layer Multilayer 16layer with 6 flex layer

Multistrato rigido-flex, 16 strati, con 6 strati flessibili

  • Mercati: Militare Sistema di puntamento dinamico
  • Tipologia PCB: Flessibili e Rigido-flessibili
  • Tecnologie: 16 strati 6 strati flessibili Nickel elettrolitico sulle cavità Cavità Piazzole bondabili ENIG Electrolytic hard Gold Solder Mask Verde
  • Materiali: FR4 High Tg ITEQ IT180 Adhesiveless polyimide film
Multilayer 10 layer HDI Multilayer 10 layer HDI Multilayer 10 layer HDI

Multistrato rigido-flex, 10 strati, HDI

  • Mercati: Infotainment Smartwatch
  • Tipologia PCB: Flessibili e Rigido-flessibili
  • Tecnologie: 10 strati HDI SBU Fori laser Fori laser sovrapposti Fori ciechi ENIG Schermatura EMI Solder Mask Opaco Solder Mask Verde
  • Materiali: FR4 High Tg ITEQ IT180 Adhesiveless polyimide film Tatsuta Thin Flex

NEWS ED EVENTI

Bologna  - 

Fiere ed Eventi

Fortronic 2022

Cistelaier S.p.A. parteciperà per il secondo anno consecutivo a Fortronic, da oltre 20 anni l’unico evento per l’ELETTRONICA di potenza e non solo, in contemporanea con E-TECH Europe, fiera e conferenza sulle tecnologie elettriche ed elettroniche per l'industria dei veicoli elettrici.

Ci troverete all’interno del padiglione 19 dedicato all’evento, allo stand A37, di fronte all’Agorà.

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Bologna  - 

Fiere ed Eventi

Finmasi Group PCB Division parteciperà a Power Fortronic

Finmasi Group PCB Division prenderà parte alla prossima edizione di Power Fortronic. Vi aspettiamo allo stand A35 del Padiglione nr. 1 di PiacenzaExpo il 23 e il 24 giugno 2021. 

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