Il processo di fabbricazione dei circuiti stampati richiede competenze multidisciplinari estese per tipologia e profonde per livello di dettaglio relativamente alle proprietà dei materiali, a fotostampa, elettronica, meccanica, chimica, elettrochimica e molte altre ancora oltre a quelle relative alle applicazioni d’uso specifiche, quelle cioè relative al prodotto finito di cui il circuito stampato sarà parte integrante.
Per produrre un circuito stampato, inoltre, sono necessari numerosi macchinari, linee di produzione e strumenti di controllo di processo e di prodotto che rendono questa attività capital intensive oltre che knowledge intensive.

Con questo articolo e con i successivi, che invieremo con cadenza mensile, intendiamo fornire i rudimenti utili per meglio comprendere le fasi di produzione richieste per la fabbricazione dei circuiti stampati.
Utilizzeremo a questo scopo un processo di fabbricazione di base per la realizzazione di un circuito stampato multistrato.

Qui di seguito ci limiteremo ad indicare la sequenza delle fasi produttive principali che avremo modo di descrivere più dettagliatamente nei prossimi articoli.

1.  Inners activation and dry-film lamination
2. Inners Direct Imaging
3. Inners development, Copper etching and dry-film stripping
4. Inners Automatic Optical Inspection (AOI)
5. Inners Punching
6. Inners preparation and drying before pressing
7. Build-up preparation and pressing
8. Xray checking, drilling and brushing
9. Chemical & Electrolytic Copper holes plating
10. Outers activation and dry-film lamination
11. Outers Direct Imaging
12. Outers Development
13. Electrolytic Copper and Tin surface & holes plating
14. Outers dry-film stripping, Copper etching and Tin stripping
15. Outers Automatic Optical Inspection (AOI)
16. Outers activation and solder mask deposition
17. Solder mask Direct Imaging and Development
18. Finishing – Chemical Gold plating, Electrolytic Gold plating ,Chemical tin plating, Silver plating, Copper Oxide Passivation, HASL, Tin-Lead
19. Routing and Scoring
20. Mechanical inspection
21. Electrical test
22. Microsections preparation and verification
23. Final optical inspection
24. Baking, packaging and shipping

Come anticipato più sopra, anche per prodotti considerati di tecnologia standard, occorrono numerosi passaggi che prevedono l’impiego di non meno di 30 differenti macchinari e linee di produzione oltre che ambienti adeguati per temperatura, umidità e pulizia.

La comprensione della tecnologia di produzione anche da parte del disegnatore del circuito stampato consente di ottimizzare il design for manufacturing & testing con impatto sulla efficacia del circuito stampato in opera e sui relativi costi nonché sulle successive fasi di assemblaggio dei componenti elettronici.

Nei prossimi articoli chiariremo meglio le peculiarità e le complessità di ogni singola fase.