Produktbeispiele

Casi d'uso
Multilayer 10 layer SBU 3+N+3 Laser vias Multilayer 10 layer SBU 3+N+3 Laser vias Multilayer 10 layer SBU 3+N+3 Laser vias

Multilayer 10-Lagen SBU 3+N+3 Laser vias

  • Märkte: Erneuerbare Energien
  • Leiterplatten typologie: HDI / Sequential build up (SBU) HDI SBU
  • Technologien: Laser vias Staggered vias Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) 10-Lagen 3+N+3 grüne Lötstoppmaske
  • Materialien: Low DK & DF High Speed Isola Fr408HR
Multilayer 6 layer laser via and UBGA Multilayer 6 layer laser via and UBGA Multilayer 6 layer laser via and UBGA

Multilayer 6-Lagen laser via und UBGA

  • Märkte: Medizin
  • Leiterplatten typologie: Multilayer
  • Technologien: 6 Lagen Micro BGA Laser vias Filled & capped vias Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) blaue Lötstoppmaske
  • Materialien: FR4 High Tg Nelco N4000-29
Circuiti con Substrato Metallico, mono-faccia, doppia-faccia e multistrato fino a 1,5 mt di lunghezza Circuiti con Substrato Metallico, mono-faccia, doppia-faccia e multistrato fino a 1,5 mt di lunghezza Circuiti con Substrato Metallico, mono-faccia, doppia-faccia e multistrato fino a 1,5 mt di lunghezza

IMS PCB bis zu 1,5 m lang - Einseitige, Doppelseitige und Multilayer

  • Märkte: Beleuchtungstechnik/LED Flugzeug-LED-Licht
  • Leiterplatten typologie: Insulated Metal Substrate (IMS) IMS Isolierter Metallkern Einseitige IMS Doppelseitige IMS Multilayer IMS
  • Technologien: bis zu 1,5 m lang Fräsen Ritzen Stanzen Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) ENEPIG (Golddrahtbondfähige Oberfäche) OSP Aluminiumplattierung Kupferplattierung
24 layer, 640 mm long x 4.20 mm thickness 24 layer, 640 mm long x 4.20 mm thickness 24 layer, 640 mm long x 4.20 mm thickness

24-Lagen, 640 mm Länge x 4.20 mm Stärke

  • Märkte: Militär Flugradar
  • Leiterplatten typologie: Multilayer
  • Solutions: Power-Management
  • Technologien: 24-Lagen Verschiedene Kupferdicken-PCB Laser vias Filled & capped vias 640 mm Länge 4.20 mm Stärke Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) grüne Lötstoppmaske
  • Materialien: FR4 High Tg Iteq IT180A
Ml8–Logic + power on same PCB with fine pitch Ml8–Logic + power on same PCB with fine pitch Ml8–Logic + power on same PCB with fine pitch Ml8–Logic + power on same PCB with fine pitch Ml8–Logic + power on same PCB with fine pitch

Multilayer 8-Lagen Logic & Power PCB mit fine pitch

  • Märkte: Automotiv Hybridautos
  • Leiterplatten typologie: Multilayer
  • Solutions: Logic & power PCB
  • Technologien: 18-Lagen Verschiedene Kupferdicken-PCB Fine Pitch Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) grüne Lötstoppmaske
  • Materialien: FR4 High Tg Iteq IT180A
SBU with 5+N+5 with Cu filled vias SBU with 5+N+5 with Cu filled vias SBU with 5+N+5 with Cu filled vias SBU with 5+N+5 with Cu filled vias

SBU mit 5+N+5 und Kupferfüllung

  • Märkte: Militär Seeradar Bodenradar
  • Leiterplatten typologie: Multilayer
  • Technologien: 24-Lagen SBU 5+N+5 Harzverfüllung Galvanisch Nickel auf Aussparungen Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) grüne Lötstoppmaske
  • Materialien: Polyimide Copper/Invar/Copper
  • Certificates: Richtlinie zum integrierten Managementsystem