Case

Casi d'uso
Multistrato rigido, 14 strati con materiali misti Multistrato rigido, 14 strati con materiali misti

Multistrato rigido, 14 strati con materiali misti

  • Mercati: Militare Radar
  • Tipologia PCB: Multistrato
  • Tecnologie: Cavità ENIG Oro bondabile 14 strati Materiali Misti Solder Mask Verde
  • Materiali: FR4 High Tg High Frequency Rogers® RO3035 Taconic® RF35A2
Multistrato, 8 strati con Copper coin interrata Multistrato, 8 strati con Copper coin interrata Multistrato, 8 strati con Copper coin interrata Multistrato, 8 strati con Copper coin interrata

Multistrato, 8 strati con Copper coin interrata

  • Mercati: Militare Radar marino Radar di terra
  • Tipologia PCB: Multistrato
  • Tecnologie: 8 strati Pastiglie di Rame incorporate Back Drilling Filled & capped vias Materiali Misti ENIG Electrolytic soft Gold Solder Mask Blu
  • Materiali: FR4 High Tg ITEQ IT180 High Frequency Rogers® RO4350 (Back up material for discontinued 25N & 25FR but partially applicable)
SBU with 5+N+5 with Cu filled vias SBU with 5+N+5 with Cu filled vias SBU with 5+N+5 with Cu filled vias SBU with 5+N+5 with Cu filled vias

Multistrato, SBU 5+N+5 con fori laser Copper filled

  • Mercati: Militare Radar marino Radar di terra
  • Tipologia PCB: Multistrato
  • Tecnologie: 24 strati SBU 5+N+5 Riempimento con resina Nickel elettrolitico sulle cavità ENIG Solder Mask Verde
  • Materiali: Polyimide Copper/Invar/Copper
  • Certificati: Politica del Sistema di Gestione Integrato
Ml8–Logic + power on same PCB with fine pitch Ml8–Logic + power on same PCB with fine pitch Ml8–Logic + power on same PCB with fine pitch Ml8–Logic + power on same PCB with fine pitch Ml8–Logic + power on same PCB with fine pitch

Multistrato, 8 strati, logica & potenza sullo stesso circuito e fine pitch

  • Mercati: Automobilistico Auto ibrida
  • Tipologia PCB: Multistrato
  • Soluzioni: Logic & power PCB
  • Tecnologie: 18 strati Spessori di rame misti Fine pitch ENIG Solder Mask Verde
  • Materiali: FR4 High Tg Iteq IT180A
24 layer, 640 mm long x 4.20 mm thickness 24 layer, 640 mm long x 4.20 mm thickness 24 layer, 640 mm long x 4.20 mm thickness

Multistrato, 24 strati, lunghezza 640 mm e spessore 4.2 mm

  • Mercati: Militare Radar avionico
  • Tipologia PCB: Multistrato
  • Soluzioni: Gestione della Potenza
  • Tecnologie: 24 strati Spessori di rame misti Fori laser Filled & capped vias Lunghezza 640 mm Spessore fino a 4.20 mm ENIG Solder Mask Verde
  • Materiali: FR4 High Tg with filler Iteq IT180A
Circuiti con Substrato Metallico, mono-faccia, doppia-faccia e multistrato fino a 1,5 mt di lunghezza Circuiti con Substrato Metallico, mono-faccia, doppia-faccia e multistrato fino a 1,5 mt di lunghezza Circuiti con Substrato Metallico, mono-faccia, doppia-faccia e multistrato fino a 1,5 mt di lunghezza

Circuiti con Substrato Metallico, mono-faccia, doppia-faccia e multistrato fino a 1,5 mt di lunghezza

  • Mercati: Illuminazione Luci LED per aerei
  • Tipologia PCB: Insulated Metal Substrate (IMS) IMS Circuiti Insulated Metal Substrate IMS Mono-faccia IMS Doppia Faccia IMS Multistrato
  • Tecnologie: Lunghi fino a 1,5 m Fresatura V-scoring Tranciatura ENIG ENEPIG HAL senza piombo OSP Piastre in Alluminio Piastre in Rame Dissipatore di calore