Ispezione ottica automatica degli inner layer (AOI)
Per quanto non sia sufficiente, come tutti sappiamo “Chi ben comincia è a metà dell’opera!”.
Ciò che potrebbe davvero aiutare ad avviare nel migliore dei modi il processo di produzione di un circuito stampato è combinare il controllo statistico di processo (SPC) e l’ispezione ottica automatica per apportare miglioramenti iterativi quando e dove necessario.
Nel nostro ultimo articolo abbiamo descritto il processo di incisione degli inner layer, dallo sviluppo dry film, all’incisione del rame, allo strippaggio del dry film residuo in modo da ottenere un inner layer inciso, pronto per prendere parte allo stack up del PCB.
Come anticipato in precedenza, per ottimizzare il risultato di tale processo è necessario mantenere stabili sia le condizioni del processo di incisione stesso, che le condizioni relative ai precedenti processi di laminazione degli inner layer e fotostampa.
Dopodiché, il buon senso, ancor prima degli obblighi dettati dalle norme IPC, suggerisce di ispezionare gli inner layer incisi. Tuttavia, secondo le norme IPC, gli inner layer devono essere controllati al 100% dopo il processo di incisione acida.
A livello pratico, l'AOI è un confronto tra il disegno dell’inner layer e l’inner layer vero e proprio dopo il processo di incisione acida. Per ottenere ciò è necessario caricare nella macchina AOI il disegno dell’inner layer da ispezionare e le tolleranze di accettabilità sulle diverse geometrie come pad, piste, distanza, resistori incorporati e profili (soprattutto nel caso di strutture microwave).
Il reparto attrezzaggio è incaricato di consegnare il disegno al reparto AOI, in modo da consentire loro di eseguire l'AOI stesso.
Il processo AOI si basa su regole di accettabilità normalmente definite in un piano di controllo. Questo documento è popolato di requisiti/specifiche del cliente e/o altre norme adottate nel settore dei PCB.
Di seguito un elenco delle specifiche più comuni utilizzate nel mondo:
- IPC-A-600
- IPC 6012 per PCB rigidi, IPC 6013 per PCB flex e rigid-flex e IPC 6018 per PCB ad alta frequenza e microwave
- Addendum specifico IPC per settori critici come Space, Automotive e Medical
- ECSS-Q-ST-70-60C per applicazioni Space.
L'obiettivo di questa ispezione è trovare tutti gli scostamenti dalla conformità in modo da suggerire quali adeguamenti siano necessari ai processi di laminazione e fotostampa dell’inner layer fino al processo di incisione acida per ridurre gli scarti e, se presenti, rilevarli il prima possibile per evitare di perdere tempo e denaro per produrre qualcosa di “non conforme” fin dal principio.
Se vuoi saperne di più sul processo di produzione dei PCB, non esitare a contattarci!