Validazione dei “capped vias” per PCB HDI
Nel precedente articolo a titolo Tecnologia "capped vias” per PCB HDI abbiamo anticipato l’importanza della perfetta planarità della sovrametallizzazione dei "filled vias”.
Relativamente a questo aspetto è necessario sottolineare che nell’applicazione di questa tecnica costruttiva è di grande importanza la definizione, con il cliente, del lato del PCB dove è richiesta la maggior planarità.
Risulta necessario fare riferimento alle norme IPC oppure alle specifiche cliente per validare il prodotto per tutti gli aspetti caratteristici di questa tecnologia:
- Capped Thickness, spessore del rame depositato sopra alla resina di riempimento maggiore di 12um in accordo alla norma IPC classe3;
- Dimple Value, avvallamento della piazzola di rame inferiore a 76um in accordo alla norma IPC classe3;
- Bumps Value, sovraccrescimento della piazzola di rame inferiore a 50um in accordo alla norma IPC classe3;
- Wrap Thickness, sormonto della placcatura del foro riempito, maggiore di >5 um in accordo alla norma IPC classe3;
Al fine di ottenere il miglior risultato di progettazione e di successiva fabbricazione è della massima importanza da un lato fornire ai disegnatori di PCB supporto tecnologico guidandoli già in fase di definizione dei nuovi progetti rispetto alla scelta della miglior tecnica presente sul mercato e, dall’altro, dotarsi delle più aggiornate tecnologie e processi di produzione.