Multistrato
Circuiti Stampati Multistrato.
L’esigenza di disporre di molteplici funzioni diverse nello stesso dispositivo elettronico ha reso essenziale integrare "più elettronica" sui circuiti stampati.
Questo trend ha accelerato la miniaturizzazione dei componenti elettronici e promosso lo sviluppo dei circuiti stampati multistrato.
Un numero maggiore di strati di rame abilita la realizzazione di più interconnessioni che, unitamente ad un’elettronica più complessa, consentono funzioni addizionali.
I circuiti multistrato soddisfano le più diverse esigenze ed è il motivo per cui sono i più utilizzati assieme ai circuiti doppia faccia.
Il know-how e la tecnologia di cui disponiamo permette di realizzare circuiti stampati multistrato di oltre 40 strati di rame con più di 100 materiali di base diversi.
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CASE
Multistrato, 24 strati, lunghezza 640 mm e spessore 4.2 mm
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Multistrato, 8 strati, logica & potenza sullo stesso circuito e fine pitch
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Multistrato rigido-flex, 16 strati, con 6 strati flessibili
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Multistrato rigido, 8 strati HDI, SBU 3+N+3 confori laser Copper filled
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