MULTISTRATO

La tecnologia multistrato rappresenta la soluzione alla necessità di due esigenze antitetiche per il circuito stampato: un numero sempre maggiore di interconnessioni abbinato a dimensioni sempre più ridotte. Senza l'introduzione della tecnologia multistrato non sarebbe stato, infatti, possibile combinare la spinta alla miniaturizzazione dei circuiti stampati con la crescente complessità e numero dei componenti passivi e attivi cui i circuiti fanno da supporto.
Cistelaier S.p.A. è in grado di costruire PCB multistrato con diversi tipi di materiale anche, in casi particolari, con layup con materiali misti. Il numero di strati può essere fino a 40 layer, mentre lo spessore massimo può essere di 5,5 mm.
L'allineamento degli inner è garantito dalla ripetibilità di stampa degli LDI e dalla precisione del sistema di punzonatura Multiline ATP500 con 4 telecamere; questa macchina, oltre ad eseguire l'allineamento, esegue una misura delle distorsioni in X;Y del pannello permettendo la storicizzazione dei dati rilevati: questi sono utilizzati per il controllo del processo e degli allungamenti caratteristici dei laminati.
Un sistema di foratura a raggi X permette poi una foratura che si allinei a tutti i lati interni, affinché siano mantenute e garantite le specifiche costruttive.