SEQUENTIAL BUILD-UP ("SBU")

Una delle tecnologie che consentono la realizzazione di circuiti HDI è quella detta Sequential Build Up (SBU). Questa modalità di lavorazione multistrato prevede che ad un core vengano abbinati, in modo sequenziale, un numero variabile di layer successivi.
La tecnologia SBU è una tecnologia che consente la realizzazione di fori interrati (buried) fra due o più layer interni. Una ulteriore soluzione alternativa è costituita dalla tecnologia capped vias che consente la realizzazione dei cosiddetti via in pad (ViP). 

Alcuni esempi: 

STANDARD BUILD UP

Questa costruzione descrive un HDI, in cui ci sono sia fori ciechi che "through hole" utilizzati per l'interconnessione. La costruzione di Tipo 1 descrivere la realizzazione di un singolo foro cieco su uno o entrambi i lati del substrato del PCB. Il substrato del PCB è tipicamente realizzato con tecniche standard e attraverso la tecnologia di foratura laser. Il substrato può avere un solo strato così come diversi strati interni. 

SEQUENTIAL BUILD UP 1+N+1

Le costruzioni di tipo II hanno lo stesso numero di strati HDI del Tipo I: sono dotate di due fori interrati nel substrato formato prima di applicare gli strati HDI. Entrambi i fori connettono lo strato 2 con lo strato n-1; i fori interrati sulla sinistra sono riempiti di resina dielettrica HDI: il completo riempimento è garantito dalla stampa a vuoto; quello di destra è riempito di una resina diversa. Questa operazione può essere fatta utilizzando una resina di Peters o Taiyo. Come dimostrato in queste foto, in questo modo è possibile effettuare la foratura laser attraverso la piazzola che è placcata e riduce lo spazio durante la progettazione.

SEQUENTIAL BUILD UP X+N+X

Le costruzioni di tipo III descrivono un HDI in cui ci sono microvias placcati, fori riempiti di pasta/resina e through vias utilizzati per l'interconnessione. Le costruzioni di Tipo III si distinguono per avere almeno due strati di microvia su almeno un lato del substrato. Il nucleo del substrato è solitamente prodotto utilizzando tecniche standard, può essere rigido o flessibile, e ha uno o più strati con fori interrati.