Tecnologie dei Vias
Tecnologie dei Vias.
La foratura e il successivo copper plating delle pareti dei fori permette di interconnettere tra loro strati diversi del circuito stampato.
A prestazioni crescenti corrisponde un numero crescente di interconnessioni per ottenere le quali è sempre più spesso necessario progettare circuiti stampati con fori ciechi - blind vias -, da foratura laser o foratura meccanica, o interrati o con combinazione di entrambe queste soluzioni di foratura.
Blind MicroVias laser 100 µm on Nelco N4000-13 Material
Blind Vias mechanically made 500mm on Mid TG Material, for heat dissipation in High performance Power Supply.
LASER blind via copper filled
Blind MicroVias laser 100 µm on High TG 75 µm, copper filled
Copper filled via
In parallelo assistiamo all’evoluzione dellee tecniche di riempimento dei fori associati a tali tipologie di foratura qualicome il copper filling e il resin filling, con resine conduttive o non-conduttive, con e senza applicazione del vuoto.
La domanda per queste tecniche di foratura e relativi riempimenti è in forte crescita e risponde all’esigenza di realizzare dispositivi elettronici, e dunque anche PCB, che offrono prestazioni sempre migliori.
È il caso di PCB del tipo HDI.
Qui i microvias possono essere del tipo via-in-pad per il montaggio di componenti, staggered o stacked, poi riempiti di resine non conduttive - resin filling - e placcati con rame sulla parte superiore o riempiti con rame - copper filling - e placcati con rame per ottenere filled and capped vias.
Blind MicroVias Laser 75 µm copper filled, stacked vias and burried vias.
Stacked vias
Staggered vias
Filled & capped vias
Filled & capped vias
Resin filled and capped vias
Back Drilling
Per garantire la perfetta planarità delle piazzole, si può anche adottare la tecnologia di reverse build-up.
Dove è necessario ridurre al minimo gli effetti di interferenza di segnale, attraverso fori passanti, è possibile utilizzare per tali fori la tecnica del back drilling che rimuove la parte di placcatura di rame non strettamente necessaria.
Abbiamo esperienza e strumenti per gestire tutte le tecniche di foratura utilizzate per la fabbricazione di circuiti stampati.
Alcuni esempi.
Blind MicroVias laser 100 µm on High TG Material, copper filled: SBU 3+N+3
Sequential build-up 2+n+2; Laser vias from layer 1 to layer 3:125 µm; Insulation layers 2x60 µm.
Sequential build-up 4 layer Rigid Flex: Blind Vias mechanically made on mixed Layup Boards: Ro4350+High TG material.
Affidati a noi e trova la giusta soluzione per il tuo circuito stampato.
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CASE
Multistrato, SBU 5+N+5 con fori laser Copper filled
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